隨著通訊技術的飛速發展，手機普遍應用。手機（jī）技術正朝著兩個方向發展：一是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因此，在手機開發過程中手機外殼突顯出其特別重要的地（dì）位（wèi）。一套手機（jī）外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生（shēng）產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最（zuì）終外觀。

    結構設計

    手機外殼通常由（yóu）四大（dà）件：麵殼(上前（qián）)、麵（miàn）支(上後)、背支(下前)、背殼(下後（hòu）)和一些小件，如電池蓋、按鍵（jiàn）、視（shì）窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互（hù）配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮（lǜ）很多（duō）相關（guān）問題（tí），如材料選用、內（nèi）部結構、表麵處理、加工手段（duàn）、包裝（zhuāng）裝潢等，具體有以下幾點（diǎn）：

    a.要評審（shěn）造（zào）型設計是否合理可靠，包括製造方（fāng）法，塑件的出模（mó）方（fāng）向、出模斜度、抽芯、結構（gòu）強度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是（shì）否合理。

    b.根據造型要求（qiú）確定製造工藝是否能實現，包括模具（jù）製（zhì）造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零（líng）件供應等。

    c.確定產（chǎn）品功能是（shì）否能實現，用戶使用是否最佳。

    d.進（jìn）行具體的結構（gòu）設計、確定每（měi）個零件（jiàn）的製造工藝。要注意（yì）塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安（ān）裝（zhuāng）定位、安規要求，確定最佳裝配路線。

    e.結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注（zhù）塑生產的效率（lǜ），降低模具成本和生產成本。

    f.確定整個產品的生產（chǎn）工藝（yì）、檢測手段（duàn），保證產（chǎn）品的可靠性。

    模具設計

    模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同（tóng）時還需要考慮（lǜ）生產中產品的脫（tuō）模以（yǐ）及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品（pǐn）筋條及卡鉤（gōu）、螺母孔等位置的設計注意點。

    筋條（tiáo）(Rib)的設計（jì）

    使用PC或者（zhě）ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。

    高度不要超過本（běn）體厚度的3-5倍。

    拔模角度為0.5-1.0度。

    在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角（jiǎo）。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚的（de）3倍以上。

    卡勾的設計

    卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。

    鉤子和卡槽的咬合麵留（liú）0.05mm的間隙，以便日後修模。

    卡槽頂端於鉤子底部（bù）預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。

    卡槽最好做成封閉式的(在（zài）壁厚保（bǎo）證不縮水的情況（kuàng）下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

    其餘配合麵（miàn）留（liú）0.1-0.2mm的（de）間（jiān）隙。

    鉤子的斜頂需（xū）留6-8mm的行（háng）程。

    鉤子的尖端導0.1mm的圓（yuán）角，以便拆（chāi）卸。

    卡勾配合麵處可以自主導2度的拔（bá）模，作為拆卸角。

    卡槽底部導R角增加強度，所以（yǐ）肉厚不一的地方導（dǎo）斜角（jiǎo）做轉換區。

    螺母孔(Boss)的設計

    Boss的（de）目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是（shì）避免沒有支撐（chēng）物，盡量讓其與外壁或者肋相（xiàng）連增加強度。

    此外，模具（jù）鐵料的厚度（dù）需要大於0.5mm;母模麵拔模角（jiǎo）最好大於3度。每增（zēng）加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

    注塑工藝

    手機外殼（ké）通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成（chéng）型，由於PC的流動性比（bǐ）較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充;采用的澆口通常為點澆（jiāo）口，填（tián）充時需采用分級注塑（sù），找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會（huì）有很大（dà）的幫助（zhù）。

    以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意點（diǎn）。

    熔融溫度（dù）與模溫

    最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組（zǔ）態、模（mó）具及成型品的設計和成型周期時（shí）間等（děng）。一（yī）般而言（yán），為了讓塑料漸漸地熔融，在料管（guǎn）後段/進料區設定較低的溫（wēn）度，而在料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計不（bú）當或L/D值過小，逆向式的溫（wēn）度設定（dìng）亦可（kě）。

    模（mó）溫方麵，高溫模可提（tí）供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模（mó）溫則能縮短成型周期。

    螺杆回轉（zhuǎn）速度

    建議40至70rpm，但需視（shì）乎機台與螺杆設計而調整（zhěng）。

    為了盡速填滿模（mó）具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

    背壓

    一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。

    注塑速度，射速與澆口設計有很大關係，使用直接澆（jiāo）口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流（liú）痕現象，應（yīng）用較慢之（zhī）射速。另外（wài），如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於（yú）避免氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。

    從注（zhù）塑切換為保壓時，保壓（yā）壓力要盡量低，以免成型品發生殘（cán）留應力。而殘（cán）留應力可用退火方式來去除或減輕（qīng）;條件是120℃至130℃約三（sān）十分鍾至一小時。

    常（cháng）見缺陷排除

    a.氣痕：降低熔體（tǐ）過澆（jiāo）口的流動速率、提高模具（jù）溫度。

    b.欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模（mó）溫、提高進膠（jiāo）量。

    c.飛邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充（chōng）、提高（gāo）鎖模力、檢查模具配（pèi）合狀況（kuàng）。

 d.變形：控製模（mó）具（jù）溫度（dù）防止模溫差異產生（shēng）收縮不均變形、通過（guò）保（bǎo）壓調整。

    e.熔接痕（hén）：提高模溫料溫、控製各段走膠流量防止（zhǐ）困氣、提高流動前沿溫度（dù）、增加排氣。

    二次加工

    手機外殼的後加工通常有：噴（pēn）塗（tú）、套色（sè）噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等（děng）。

    通（tōng）過噴塗、電鍍等後加工（gōng）方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則（zé）可以（yǐ）增加一些嵌件便於組裝;退火處理（lǐ）可以消除（chú）製品的內應（yīng）力，提高產品的性能。

    手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是環環相扣的（de），隻有綜合以下因素：合理的結構及外觀設計、精確的（de）模具、合理的工藝調試、穩定的生產和（hé）精湛的（de）後處理才能生產出一套精美耐用的手機殼。